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To Close..新しいPCの進捗状況 2021年01月18日11時40分
CPUが手に入らない(笑
一応Ryzen 5900Xを買う予定ではあるけれど、あまりにも遅いようなら別のCPUを間に挟むことになると思う。

では、現在の状況について


写真はTwitterにチョイチョイ上げているけれど、



現在の見た目はこんな感じ


ケース
CoolerMaster
MasterBox CM694 TG
TGってのが強化ガラス版ね(Tempered Glass)

これはTGが付いているくらいだから、TGでないモデルも有ったけれど、今の流れは魅せるPCだからね、強化ガラス板が普通になっているみたい。

このほかにも色々なPCケースが中が見える感じよね

これの特徴は以前にも書いた気がするけれど、
5インチベイが付いていること。

未だドライブ使うでしょ? 海外の人は要らないのかしら?


マザーボード
ASUS
ROG Strix X570-F Gaming
Bとか別のチップセットも有るけれどRyzenの5900Xのフルスペックを出すには未だにX570を使わないとダメみたい。
違いとしてはPCIeのレーン数だとか、Gen4だとか、InfinityFabricの速度とかね?

ASRockのが人気みたいだけれど、ずっとASUSのを使ってきたので、今回もASUSね。
特にこれまでAM3を一度も使っていなかったので、BIOSのアップデートをするのが一番の問題。
まぁそれくらいなら動くと言われているけれど、CPUもメモリもディスプレイすら無しでBIOSの更新が出来るモデルは少ないよね。
USB BIOS FlashBack™
なかなか便利

結構時間は掛かったよ10分どころじゃ無かった気がする。
マザーに24Pinを繋いで、待機電力を流す。

その状態でBIOSを保存してあるUSBを専用のスロットに繋いで、専用のスイッチ(BIOS FlashBack™ Button)を押すと始まる。
初めの内は早い点滅、これがファイルを探している点滅っぽい。この後直ぐに終わった場合は、ファイルが見付からなかったって事らしいよ?
その後速度が少し落ちた点滅になると、更新が開始しているっぽい。
USB自体がアクセスが有ると点滅するタイプだったから分かるんだけど、読み込みは複数回に分けて行われていたけれど、なんかBIOSはいくつかの部位が別々に更新されるみたいだから、それぞれでやっていたのかも知れない。

1個ずつやってくれた方が確かに安全だとは思うけどね

あとStrixのロゴが通電直後から光ってた(笑

メモリは昔と使って刺しやすかった。
それでも、念のため、一度抜いてから刺し直す。
まぁ、おまじない

そうそう、前面ファンの電源ケーブルが届かなかったので・・・っていうか、これどう考えてもさせないよね?4Pinの(IDEの頃の)電源変換アダプタに繋がってたけど、普通はしないと思う。
せめてSATAの電源にして欲しいかな。
なので、4Pinのファンケーブルの延長ケーブルを購入しました。
マザーのM.2用とシャーシ2に繋ぎました。

そうそう、後部ファンはシャーシ1に繋ぎました。
RYUJINの電源はCPUファンの所に普通に繋ぎます。補助電源はSATAの電源。
AIO用のコネクタもありましたが、同じROGの説明なので普通に電源の所に刺しました。

細かいことを言うとAIOともう一つ何だったかな? そこはファンコントロールが利かないフルスピード専用のコネクタです。たぶん、使い道は殆ど無いのだと思います。

温度計は未設置。
何処に付けるか思いつかない。
後部ファンの回転数の調整にすれば良い感じがしなくも無い。

それなら?CPUのちょっと離れたところが良いかな?


メモリ
G.Skill
Trident Z Neo F4-3600C18D-32GTZN
定格は3200らしいので、これはオーバークロック対応のメモリ、
3600あたりまでは順当に対応するっぽいRyzenのために購入
Ryzen5000シリーズは4000くらいまではいけるっぽい。

チャレンジはしたくない。なので安定優先でC18を選択。

未だ、起動したことはないので細かいことは不明。


GPU
MSI
GeForce RTX™ 3070 GAMING X TRIO
レイトレーシング時代のRTX
そして2000世代とは隔絶した性能。

高い70版

まぁ、80や90に比べれば全然だけどね?
60が12Gメモリも在ると言うことで、ちょっとジェラ
まぁ、演算性能が足りない部分をメモリで対応しようと言うことだと思う。

PSO2ではGPUが遊びすぎてて、性能が一切分からない現状
1660Superに戻そうか悩み中


AIO 水冷
ASUS
ROG RYUJIN 360
水冷のユニットで、唯一VRMの冷却機能を積んだモデル
3方向に風が出るのでM.2等も冷やせるらしい。

VRMは温度によって寿命が異なるし、電圧の制御もより細かく正しく行える。
冷やすに越したことは無い。

M.2のSSDも当然温度によって速度は変わる。Gen.4だからってそれだけで早い訳じゃ無いし、モデルによっては初めからフィンなどのクーラーが付いているというのに?
なんで冷やそうとしないんだろう?

MasterBox CM694 TGには二ヶ所に36cm級のラジエターを設置出来るけれど、前面パネルに付けると色々と大変。
基本的にはトップに付ける。
ラジエターは、ラジエター本体と、ファンがバラでセットになっているので、自分でネジ止めをしなければならない。
ネジは、ラジエターに対して止めるので、ファンの取り付け位置、ラジエターの取り付け位置などを考えて、順番に止めていかないとケースにくっつかない。

MasterBox CM694 TGはラジエターをケースの内側、ファンをケースの外側(と言ってもトップの網の下だけど。)に付ける必要があるので、ファンのネジをラジエターに締めただけで、固定出来る。なので、ネジが大量に余りました。

ある意味取り付けが面倒で、ある意味楽。

マザーボードとラジエターとどっちを先に浸ければいいのかと言われれば、間違いなくマザーボード。

まぁ、あたしの場合、先に付けていたのでそのまま付けたけれど、ラジエターのホースが結構邪魔だったわね。
水冷のヘッドも重たいし。

あと、リテンションに付けるための金具が、intel用がデフォなので、これを外してからAMD用のを付ける必要がある感じ。
AMDの場合、バックプレートはそのまま使用。

ネジだけ取り替えて、ヘッドを取り付ける感じ。

ヘッドのカバーは、ただのカバー(笑 たぶん磁石でくっついているんじゃ無いかな?
液晶とされている部分も、LEDもヘッドに付いているみたい。
まぁ、こちらも電源を入れたことがないので分からない。

制御はUSB、電源はSATAで、AURAの専用コネクタなどは使わない。

今はCPUがくっついていないので、そしてケースはintel金具専用なので、シリコングリスが削れないようにシールを貼ってあります。


Power supply
SilverStone
ST85F-GS
たぶんVer2.0の方

今は旧ケーブルを使ってそのまま付けているので、ちょっと違うのですが、
マザー用の24Pin(20Pin+4Pin)がなんと24Pin+4Pinになっているのです。

ケーブルその物は特別な場所に着いていないので、細かい電圧の制御に使うんでしょうね?
80PlusのGoldの為でしょうか?

「This PSU’s motherboard connector includes a 4pin sense wire that needs to be connected to the PSU’s modular interface as shown.」(上記ページより引用)
参考画像はこれ
https://www.silverstonetek.com/images/memo/4pin-sense.jpg


M.2 Drive
Western Digital
WD_BLACK™ SN850 NVMe™ SSD
特別な物ではありませんね?
とりあえずBlueではなく、Gen.4で500Gの物を選びました。
M.2 SSDは寿命が2.5inchの物よりも短いらしいですね。

基本的には温度の問題だと思っていますけれど?

それはそれとして、MBには初めからヒートシンクが付いているのですが?これって・・・?SSDの上に付いているシートの上に浸ければ良いのでしょうか?それとも剥がす?


他には現在のPCから
SSDとHDDとBDを移植予定。

たぶんこれで全ての構成
(USB接続のとかモニターなどは記載していません。)

お金掛かってるわよ〜
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